博士后（光子混合集成芯片設計方向）

職位類別：

崗位職責
1.技術研發
       負責光子混合集成芯片關鍵技術的攻關，深入探索新型光子器件的原理、設計與優化，包括但不限于高速調制器、高靈敏度探測器及低損耗光波導，確保器件性能達到行業領先水平。
       開展基于磷化銦材料體系的光子混合集成工藝研究，解決多材料兼容性難題，提升芯片集成度與穩定性，推動從實驗室原型到可量產技術的轉化。
2.仿真模擬
      運用 Lumerical、COMSOL 等專業軟件，構建光子混合集成芯片的精確模型，模擬光與物質相互作用過程，預測器件光學、電學性能，為芯片設計提供精準理論依據，并通過模擬結果優化設計方案。
3.實驗測試
      獨立搭建并操作高精度光學測試平臺（光譜分析儀、光功率計、顯微鏡等）與電學測試系統（示波器、信號發生器等），對研發的光子混合集成芯片進行全方位性能表征，詳細記錄、深入分析測試數據，精準定位性能瓶頸，提出針對性改進措施。
4.合作與創新
      積極參與學術研討與項目交流，將光子混合集成技術與人工智能、量子計算等前沿領域交叉融合，探索創新性應用場景。跟蹤國際前沿研究動態，定期匯報領域最新成果，將新穎思路與方法引入團隊項目，提升整體科研競爭力。

任職要求
1、已取得或即將取得光學、光學工程、電子科學與技術、微納光電子學等相關專業博士學位；
2、以第一作者身份在本領域知名國際期刊發表過高水平學術論文，在光電半導體器件物理領域有一定研究基礎；
3、有應用數學、凝聚態物理、半導體物理、光電子器件物理、光學等相關理工科背景，具有較好數學物理基礎和學習能力；
4、熟練掌握matlab、python、C++等編程語言，具有較強仿真基礎和能力；
5、熟悉半導體外延生長、刻蝕工藝等核心技術；
6、熟練使用各類光學、電學測試儀器，具備數據處理與結果分析的專業能力；
7、英語讀寫流利，能夠無障礙閱讀英文文獻、撰寫英文科研報告，并在國際學術會議上進行成果匯報。

中心介紹
中心旨在面對國家重大需求、產業核心技術，針對下一代信息系統，研究先進大規模光子集成器件、光子模塊以及功能性系統應用。研究中心注重底層核心技術創新以及產業化，圍繞大容量光傳輸/光互聯，光傳感與物聯網，智能光計算等方面展開研究，解決下一代信息系統中光子方面核心關鍵技術突破與產業化。目前團隊已經實現了諸多技術的突破。團隊在科研與產業化方面經驗豐富，已建有產業化科創公司，建有生產線，產品可快速轉化與規模生產；與國內外優勢研究機構與企業建立了深入的合作關系。中心擬未來實現具有自主核心技術的光模塊，為產業應用奠定技術制高點，實現新技術的產業落地。團隊近期重點開展大規模光子混合集成、高端光傳感系統應用兩大研究方向。


薪酬及福利待遇
01、實驗室薪酬水平參照國內一流科研機構水平及國內一線高技術企業水平，提供有競爭力的薪酬待遇；
02、完善的績效獎勵機制，高標準繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進人才可納入事業編制管理，其他人員有進入事業編制通道；
04、協助高層次人才解決住房、子女入學等問題。


請將您的個人簡歷、研究計劃（如有）及代表性成果發送至郵箱，郵件主題請注明“您的姓名+目前工作單位+意向領域”。

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